挑战与解决方案
众富如何解决 电子产品与防静电 制造商的每个包装挑战.
面临的挑战
我们的解决方案
工作流程:分步说明
完整的 电子产品与防静电 包装流程——从装载到成品.
元件装载
电子产品放置在低摩擦输送带上。轻柔处理系统防止在转移过程中划伤或损坏敏感表面。
防静电薄膜包裹
伺服驱动封口机用防静电 POF 或 PE 薄膜包裹产品,创建防止静电放电和湿气的保护屏障。
控制热收缩
产品通过 ZF-S 收缩隧道,精确控制的热量将薄膜紧紧收缩,提供物理保护和环境密封。
质量保证
成品包装检查封口完整性、薄膜覆盖率和防静电保护质量。一致的包装确保整个供应链的可靠保护。
完整生产线概览
电子制造商——东亚
一家电子制造商部署了我们的完整包装线用于 PCB 和消费设备包装,在数百万单位中实现一致的防静电保护,99.9% 封口完整性。
推荐设备
在 电子产品与防静电 应用中验证的 CE 认证设备.
全伺服 L 型立式封切收缩包装机
ZF-A6345 / A7050 / A9076 / A1212
2026 upgraded model with full servo drive for enhanced precision and energy efficiency. Speed up to 40 units/min.
全伺服高速往复式封切收缩包装机
ZF-GS500-Z / BF500-Z / BZ430-Z
2026 flagship model with ultra-high speed: 80-150 packs/min. Fully servo-driven for exceptional accuracy.
节能型热风循环收缩炉
ZF-S450 / S550 / S650 / S800
Downwind circulation with 100mm insulation. Saves 2-3KW/H vs ordinary machines. ±1°C auto temp control.